有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程中，由于長(zhǎng)期處于高溫環(huán)境下，硬度會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)的現(xiàn)象，這將嚴(yán)重影響墊片的使用效果和使用壽命，同時(shí)對(duì)電子電器設(shè)備也會(huì)造成損壞。

因而需要對(duì)其做一個(gè)老化測(cè)試，不同的廠家、不同應(yīng)用會(huì)有不同的標(biāo)準(zhǔn)，常見(jiàn)的有150℃烘烤72小時(shí)，來(lái)對(duì)烘烤前后的硬度作對(duì)比。
 

由于此類導(dǎo)熱材料多用于精密復(fù)雜的電子電氣產(chǎn)品，一旦出現(xiàn)此類問(wèn)題，常見(jiàn)的危害如下：

1、墊片變硬后，不僅不方便施工，還會(huì)使貼合度下降，嚴(yán)重增加熱阻，散熱效果下降。

2、施工后變硬，墊片自身容易開(kāi)裂、甚至粉化，墊片壽命變短，同時(shí)嚴(yán)重降低散熱效果。

3、后期變硬還會(huì)出現(xiàn)墊片和被保護(hù)元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產(chǎn)品短路或熱氧化、生銹等，影響元器件壽命。